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鎢靶

高純鎢濺射靶材 高純鎢濺射靶材可用于制作半導(dǎo)體芯片層間通孔(Via)和接觸孔(Contact)的填充物,即鎢塞(WPlug)。牌號(hào)純度(wt%)密度(%)晶粒度(μm)尺寸(max.mm)粗糙度RaHW4N599.995≥19.1850?450×10≤1.6HW5N99.9

產(chǎn)品介紹

高純鎢濺射靶材

  高純鎢濺射靶材可用于制作半導(dǎo)體芯片層間通孔(Via)和接觸孔(Contact)的填充物,即鎢塞(WPlug)。

牌號(hào)

純度(wt%)

密度(%)

晶粒度(μm)

尺寸(max.mm)

粗糙度Ra

HW4N5

99.995

≥19.18

50

?450×10

≤1.6

HW5N

99.999

≥19.18

50

?450×10

≤1.6


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